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8月7日消息，鸿海集团半导体策略长蒋尚义指出，过去半导体技术趋势是将多颗芯片整合成系统级芯片（SoC），而在IoT和AIoT时代，半导体技术趋势朝向把单芯片功能客制化，分割成不同功能的芯粒（chiplet），以响应多元化功能设计需求。他认为，集成Chiplets（integrated chiplets）将是后摩尔时代的主要科技潮流之一。异质集成（heterogeneous Integration）的Chiplet技术可强化系统效能和降低功耗，并透过先进封装，各种芯粒可密集联系，达到整体系统效能。（科创板日报）